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C2012X7S1E106K125AC 0805 106K 25V X7S


C2012X7S1E106K125AC 0805 106K 25V X7S 10% 

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C2012X7S1A156MT000E C2012X7S1A156M125AC
C2012X7S1A226MT000E C2012X7S1A226M125AC
C2012X7S2A224KT000N C2012X7S2A224K085AB
C2012X7S2A474KT000N C2012X7S2A474K125AB
C2012X7S1E106KT0A0E C2012X7S1E106K125AC
C2012X7S1E106KT0A0S C2012X7S1E106K125AE
C2012X7S2A105KT000N C2012X7S2A105K125AB
C2012X7S2A105KT000S C2012X7S2A105K125AE
C2012X7S2A684KT000N C2012X7S2A684K125AB
C2012X7S2A334KT000N C2012X7S2A334K125AB
C2012X7S0J226MT000E C2012X7S0J226M125AC
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C2012X7S1E106K125AC




交貨型號  ?
C2012X7S1E106KT****
用途
一般等級一般等級
車載用途時為 CGA4J1X7S1E106K125AC 。
特點
General一般 (~75V)
系列
C2012 [EIA 0805]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012

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  2. 2

圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長度(L)
2.00mm +0.25,-0.15mm
寬度(W)
1.25mm +0.25,-0.15mm
厚度(T)
1.25mm +0.25,-0.15mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
10μF ±10%
額定電壓
25VDC
溫度特性  ?
X7S(±22%)
耗散因數(shù) (Max.)
7.5%
絕緣電阻 (Min.)
10MΩ

其他

溫度范圍
-55~125°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
NO
包裝形式
塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個數(shù)
2000pcs

推薦產(chǎn)品

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