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CGA4J3X7S2A334K125AB 0805 334K 100V X7S車規(guī)級(jí)


CGA4J3X7S2A334K125AB 0805 334K 100V X7S 10%車規(guī)級(jí)

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CGA4J3X7S1A106KT000N CGA4J3X7S1A106K125AB
CGA4J3X7S2A105KT0Y0N CGA4J3X7S2A105K125AB
CGA4J3X7S2A105KT0Y0S CGA4J3X7S2A105K125AE
CGA4J3X7S2A474KT0Y0N CGA4J3X7S2A474K125AB
CGA4J3X7S2A474KT0Y0S CGA4J3X7S2A474K125AE

CGA4J3X7S2A334KT0Y0N CGA4J3X7S2A334K125AB


CGA4J3X7S2A334K125AB




交貨型號(hào)  ?
CGA4J3X7S2A334KT****
用途
車載等級(jí)車載等級(jí)
特點(diǎn)
AEC-Q200AEC-Q200
Mid中耐壓 (100~630V)
系列
CGA4(2012) [EIA 0805]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012

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  2. 2

圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長度(L)
2.00mm ±0.20mm
寬度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
1.25mm ±0.20mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
330nF ±10%
額定電壓
100VDC
溫度特性  ?
X7S(±22%)
耗散因數(shù) (Max.)
5%
絕緣電阻 (Min.)
1515MΩ

其他

溫度范圍
-55~125°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
YES
包裝形式
塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個(gè)數(shù)
2000pcs

推薦產(chǎn)品

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