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CGA4J3X7S2A474K125AE 0805 474K 100V X7S車規(guī)級(jí)


TDK 軟端子,柔型端子,Soft,防拉裂 車規(guī)級(jí)

CGA4J3X7S2A474KT0Y0S  0805 X7S 100V 470NF 10% 車規(guī)軟端

CGA4J3X7S2A474K125AE 0805 474K 100V X7S車規(guī)級(jí)
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CGA4J3X7S2A474K125AE 0805 474K 100V X7S車規(guī)級(jí)

CGA4J3X7S2A474K125AE





交貨型號(hào)  ?
CGA4J3X7S2A474KT***S
用途
車載等級(jí)車載等級(jí)
特點(diǎn)
AEC-Q200AEC-Q200
Mid中耐壓 (100~630V)
Soft樹脂電極品
系列
CGA4(2012) [EIA 0805]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
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圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長(zhǎng)度(L)
2.00mm +0.45,-0.20mm
寬度(W)
1.25mm +0.25,-0.20mm
厚度(T)
1.25mm +0.25,-0.20mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
470nF ±10%
額定電壓
100VDC
溫度特性  ?
X7S(±22%)
耗散因數(shù) (Max.)
5%
絕緣電阻 (Min.)
1063MΩ

其他

焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
YES
包裝形式
塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個(gè)數(shù)
2000pcs

推薦產(chǎn)品

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